目前在智能零售行業(yè)，觸摸收銀一體機(jī)由于其外觀符合主流審美、觸屏操作方便，逐漸成為收銀終端的主流產(chǎn)品，其主要特點(diǎn)有：雙屏、雙觸摸；副屏也帶擴(kuò)展功能，可接攝像頭、刷卡器等設(shè)備；產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)趨向于消費(fèi)類一體機(jī)產(chǎn)品，要求“輕薄、美觀”，但是功能又需要傳統(tǒng)的并口、多串口、錢箱驅(qū)動(dòng)口等尺寸大、速度低的接口。

客戶痛點(diǎn)分析

結(jié)構(gòu)：現(xiàn)今在觸摸收銀一體機(jī)中通用的Mini-ITX主板尺寸大、厚度高，線材錯(cuò)綜復(fù)雜，信號(hào)相互干擾，可靠性差。

散熱：按照CPU實(shí)際最大功率等于PL2功耗計(jì)算，J6412默認(rèn)PL2為12.5W，最大功率超過20W，英特爾11代酷睿功率最大為64W，按照以往的無風(fēng)扇、無機(jī)構(gòu)導(dǎo)熱和對(duì)流的機(jī)殼設(shè)計(jì)來講，除了降低CPU的性能以外，已經(jīng)無法解決結(jié)構(gòu)散熱問題。

標(biāo)準(zhǔn)3.5寸主板應(yīng)用在POS產(chǎn)品也有一些問題：如成本高、缺少原生雙EDP/LVDS/MIPI屏的支持，規(guī)格也并不非常適合POS產(chǎn)品使用。

于是各個(gè)POS機(jī)廠商為了滿足不同產(chǎn)品的機(jī)型結(jié)構(gòu)和功能需要，定制不同的主板，造成主板不通用、型號(hào)多、備料采購周期長、服務(wù)成本高、配套線材和設(shè)備型號(hào)倍增的問題。

主板擴(kuò)展功能連接問題

CPU核心板、IO擴(kuò)展板、屏端擴(kuò)展板如何連接？

CPU核心板和IO板需要連接信號(hào)有：主板供電線、多個(gè)串口線、并口線、網(wǎng)口線、USB線等。

CPU核心板和副屏擴(kuò)展板連接信號(hào)有：eDP/LVDS/MIPI顯示信號(hào)、USB2.0/3.0信號(hào)等。

為了減少線材數(shù)量，易于維護(hù)，并降低產(chǎn)品裝配的復(fù)雜性，避免信號(hào)干擾和線材產(chǎn)生的EMC問題，同時(shí)提升產(chǎn)品美觀度，吉方智慧零售一線通可擴(kuò)展方案應(yīng)運(yùn)而生了。

吉方一線通可擴(kuò)展型POS主板解決方案

方案特點(diǎn)，根據(jù)OECS開放式可擴(kuò)展連接規(guī)范（ Open extensible connection specification ），改進(jìn)了連接器和連接總線 ：

統(tǒng)一可擴(kuò)展連接標(biāo)準(zhǔn)；

提升產(chǎn)品可靠性；

降低開發(fā)周期和開發(fā)成本；

統(tǒng)一POS主板設(shè)計(jì)規(guī)范。

超強(qiáng)的實(shí)用功能

1.尺寸:150mm*105mm，小型化的同時(shí)，滿足了POS行業(yè)后IO對(duì)串口、RJ12錢箱口及第三屏顯示的需求，解決3.5寸主板的后IO功能不足問題；

2.主板只保留POS行業(yè)產(chǎn)品常用功能，最大程度的降低成本；12V供電，2*9線串口+2*4線串口，USB、顯示功能全部是原生EDP/MIPI接口；

3.其他功能可擴(kuò)展，24V供電、POWER USB、6串口、多USB等。

OCES標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案展示

OCES主板+IO擴(kuò)展板組成豐富的后IO功能

BOX可以放在POS機(jī)底座，通過底座導(dǎo)熱，可以解決ESD、散熱問題

方便維護(hù)，BOX可以直接在底座上拆除，不用拆整機(jī)，實(shí)現(xiàn)主板BOX整體更換；

主副屏觸摸、顯示、攝像頭、刷卡器、喇叭信號(hào)都可以通過HSIO線一線連通

簡單實(shí)現(xiàn)雙屏擴(kuò)展（兩條HSIO線)

以上產(chǎn)品詳情請咨詢吉方業(yè)務(wù)人員，吉方保留產(chǎn)品設(shè)計(jì)最終解釋權(quán)。